Cámaras 3D, la apuesta de Sony

Sony, el mayor fabricante de chips de cámaras utilizados en teléfonos
inteligentes, está aumentando la producción de sensores 3D de próxima
generación tras recibir interés de clientes como Apple.

De acuerdo con Satoshi Yoshihara, director de la división de sensores
de Sony, los chips alimentarán las cámaras 3D frontales y posteriores
de modelos de varios fabricantes de teléfonos inteligentes en 2019, y
Sony comenzará la producción en masa a finales del verano para
satisfacer la demanda.

Yoshihara no quiso proporcionar objetivos de ventas o producción, pero
dijo que el negocio 3D ya está operando de manera rentable y se
reflejará en los resultados del año fiscal que comienza en abril.

La perspectiva alcista de Sony para las cámaras 3D proporciona un
optimismo muy necesario para la industria mundial de teléfonos
inteligentes, que está sufriendo una desaceleración a medida que los
consumidores encuentran menos razones para actualizar sus
dispositivos.

La compañía, con sede en Tokio, ha comenzado a proporcionar kits de
herramientas de software a desarrolladores externos para que puedan
experimentar con los chips y crear aplicaciones que generen modelos de
caras para la comunicación u objetos virtuales para compras por
internet.

«Las cámaras revolucionaron los teléfonos y, por lo que he visto,
tengo la misma expectativa para el 3D», dijo Yoshihara, quien lleva
trabajando más de diez años en la adopción de cámaras por los
teléfonos inteligentes. “El ritmo variará según el sector, pero sin
duda veremos la adopción de 3D. Estoy seguro de ello».

Sony controla aproximadamente la mitad del mercado de chips de cámaras
y suministra a clientes como Apple, Alphabet y Samsung Electronics,
aunque Yoshihara no quiso revelar sus nombres, citando acuerdos de
confidencialidad. Huawei Technologies está empleando las cámaras 3D de
Sony en los modelos de próxima generación, dijeron personas
familiarizadas con el tema a Bloomberg a principios de este mes.

Sony no es el único fabricante de chips 3D. Competidores como Lumentum
Holdings y STMicroelectronics ya están encontrando usos para ellos,
como desbloquear teléfonos a través del reconocimiento facial o medir
la profundidad espacial para mejorar el enfoque cuando se toman fotos
por la noche.

Yoshihara dijo que la tecnología de Sony difiere del enfoque de «luz
estructurada» de los chips existentes, que tienen limitaciones en
cuanto a precisión y distancia. Sony usa un método llamado ‘tiempo de
vuelo’, que envía pulsos de láser invisibles y mide el tiempo que
tardan en rebotar, lo que, según él, crea modelos 3D más precisos y
funciona a distancias de cinco metros. Otros usos incluyen juegos
móviles, que podrían incluir la creación de personajes virtuales que
navegan e interactúan con el mundo real, o que se controlan mediante
movimientos de la mano.

Ciertamente, aún no se ha probado la demanda de la tecnología de Sony
y queda por ver si el interés del consumidor en 3D será suficiente
para sacar al mercado de los teléfonos inteligentes de su decaimiento.
Los envíos globales anuales probablemente cayeron un 3 por ciento en
2018, con un crecimiento de solo el 2.6 por ciento previsto en 2019,
de acuerdo con IDC. Yoshihara también dijo que solo se necesitarán dos
chips 3D en los dispositivos, en la parte delantera y trasera, a pesar
de la tendencia de los fabricantes de teléfonos inteligentes a tener
tres o más cámaras.

Lo más importante en el próximo año será emocionar a la gente», dijo Yoshihara.

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